Introduction (631KB)
主要な技術課題／困難な技術課題 (659KB)
ロードマップ全体の技術指標(ＯＲＴＣ) (1,635KB)
用語集 (75KB)
システム・ドライバ (395KB)
デザイン (1,747KB)
テストとテスト装置 (536KB)
プロセスインテグレーション、デバイス、および構造 (538KB)
無線通信のためのＲＦおよびＡＭＳ技術 (944KB)
新探究素子 (993KB)
フロントエンドプロセス (1,037KB)
リソグラフィ (274KB)
配線 (594KB)
ファクトリインテグレーション (588KB)
アセンブリ＆パッケージング (301KB)
環境、安全と健康(ＥＳ＆Ｈ) (305KB)
歩留り改善 (455KB)
計測 (413KB)
モデリング＆シミュレーション (280KB)
(注)掲載した和訳は、ＳＴＲＪ専門委員会委員によるボランタリで行われております。 誤訳がある可能性もありますので、疑問のある部分については原本をご参照ください。
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主催 米国半導体工業会　Semiconductor Industry Association 協力 欧州半導体産業協会　European Semiconductor Industry Association 電子情報技術産業協会　Japan Electronics and Information Technology Industries Association　 韓国半導体産業協会　Korea Semiconductor Industry Association 台湾半導体産業協会　Taiwan Semiconductor Industry Association 編集 インターナショナル・セマテック International SEMATECH 原文（英文）著作権 米国半導体工業会（SIA） 日本語版翻訳 （社）電子情報技術産業協会　半導体技術ロードマップ専門委員会 Original (English version) Copyright 2003 by the Semiconductor Industry Association. All rights reserved. Japanese translation by Japan Electronics and Information Technology Industries Association under the license of the Semiconductor Industry Association 問合わせ先： 社団法人　電子情報技術産業協会 半導体技術ロードマップ専門委員会事務局 ０３−５２７５−７２５８ mailto:roadmap@jeita.or.jp