半導体技術ロードマップ専門委員会 タイトル
Semiconductor Technology Roadmap Committee of Japan
 
ＳＴＲＪワークショップでの講演資料集がご覧になれます。
3/10　STRJ WS 「半導体技術ロードマップ専門委員会」 第二部
『ITRS 2005に見る今後のLSI技術の方向性』
 
          ●

 Process-Integration and Device Structures (PIDS) WG
「2005年版ロードマップの背景と内容　―パラレルパスへ―」
                            杉井 寿博 (WG6リーダ： 富士通)
          ●

 リソグラフィWG
「45nm-hp以降のリソグラフィ技術　―ArF液浸はどこまで使えるか？―」
                            羽入 勇 (WG5リーダ： 富士通)
          ●

 Front-End Processes (FEP) WG
「新材料導入ロードマップ　―Hign-k & メタルゲート同時導入に向けて―」
                            窪田 通孝 (WG3リーダ： ソニー)
                            奈良 安雄 (WG3委員： Selete)
          ●

 配線WG
「”More Moore”　―Cu/Low-k微細化への道を切り拓く!!―」
                            中村 友二 (WG4リーダ： 富士通研)
          ●

 Emerging Research Devices (ERD) WG
「新探究デバイス･材料　―2020年に向けて情報処理デバイスを考える―」
                            平本 俊郎 （WG6特別委員：　東京大学）
          ●

 実装WG
「Jisso技術ロードマップ　―多様化する機器セットJissoの将来動向を探る―」
                            高橋 邦明 (WG7委員： 東芝)
          ●

 ファクトリインテグレーションWG
「能動的工場の可視化とリソースの有効利用　―次世代300mmラインに向けて―」
                            本間 三智夫 (WG8リーダ： NECエレクトロニクス)
          ●

 ES&H WG
「半導体製造時の環境負荷の算定　―半導体製品パッケージの足型や足数に基づく推計―」
           後藤 昭夫 氏 (半導体環境安全委員会LCA-WG副主査： シャープ)
          ●

 モデリング／シミュレーションWG
「モデリングから見た微細MOSの構造バラツキ／感度とその分析
    ―素子構造は一意的に決め難く、感度は構造に依存―」
                            和田 哲典 (WG10リーダ： Selete)
          ●

 メトロロジ／歩留向上WG
「計測／検査技術の新しい潮流　―新たなる技術要求と解決策―」
                            池野 昌彦 (WG11リーダ：　日立ハイテクノロジーズ)
                            河村 栄一 (WG11サブリーダ: 富士通)
          ●

 故障解析技術タスクフォース
「故障解析技術TF　―ロードマップと標準化―」
                            益子 洋治 (TFサブリーダ：　大分大学教授)
                            寺田 浩敏 (TF特別委員： 浜松ホトニクス)
Get Acrobat Reader ・ご覧頂くには「Adobe Acrobato Reader Ver.7.0 以上」が必要です。
・Adobe社のウェブサイトでファイルをダウンロードしてインストールしてください。
←　ここをクリック　（Acrobat Reader は無料です。）


問合わせ先：
社団法人　電子情報技術産業協会
半導体技術ロードマップ専門委員会事務局
０３－５２７５－７２５８
mailto:roadmap@jeita.or.jp